C61400 alumiinikupariseos
video

C61400 alumiinikupariseos

C61400 alumiinikupariseoslevy on eräänlainen metalliseos, jota käytetään laajasti eri teollisuudenaloilla sen poikkeuksellisten ominaisuuksien vuoksi.
Lähetä kysely
Keskustele nyt
Tuotteen esittely

 

C61400 alumiinipronssilevy täyttää ASTM B169- ja ASTM B171, 025 Temper (raaka pehmeä), ASME SB169 ja QQ-C-450 standardit. Tarjoamme täyslevyjä ja aihioita laajalla valikoimalla paksuuksia ja leveyksiä.
C61400 alumiinipronssilevy/levy tunnetaan erinomaisista mekaanisista ominaisuuksistaan ​​ja taipuisuudestaan. Tämä tekee seoksesta soveltuvan korkean kuormituksen sovelluksiin sekä korkean paineen vaativien astioiden rakentamiseen sekä korroosiolle ja eroosiolle alttiiden tuotteiden käsittelyyn.

  Cu(1) Al Fe Pb Mn P Zn
Min./Max. Rem. 6.0-8.0 1.5-3.5 .01 1.0 .015 .20
Nimellinen 91.0 7.0 2.0 - - - -

(1) Cu-arvo sisältää Ag.
Huomautus: Cu + Nimettyjen elementtien summa, 99,5 % min.

C61400 ALUMIINIPRONSSI TYYPILLINEN KÄYTTÖ:

Jotkut tyypillisistä alueista, joilla C61400:ta käytetään, ovat seuraavat:

Lauhdutinputki ja putkistojärjestelmät

Putkijärjestelmät

Hitsattu putki

Saumaton letku ja putki

Kourut hiomarakeille

Lämmönvaihtimen putket

Lauhduttimen pään levyt

Tankit

Korroosionkestävät alukset

Koneen osat

Rakenteelliset komponentit

Putkilevyt

Kaivoslapiot

Merivesiputket

C61400 on muokattu alumiinipronssiseos. C614:llä on erinomainen sitkeys. Sitä käytetään usein kulutuslevyihin, joiden mitat ylittävät suorakaiteen muotoisen alumiinipronssistangon rajat. C61400:a suositellaan myös syövyttäviin sovelluksiin. C61400-levy kestää raerajajännityshalkeilua. Tämä saadaan aikaan lisäämällä seokseen pieni määrä tinaa. C614-levyä käytetään valmisteissa, jotka ovat liian suuria jännityksenpoistoon tai jotka on rakennettava ja hitsattava. Näissä sovelluksissa C61400-levyllä ei ole jännityskorroosiohalkeilun vaaraa.

Suositut Tagit: c61400 alumiinikupariseos, Kiina c61400 alumiinikupariseoksen valmistajat, toimittajat, tehdas

Lähetä kysely

whatsapp

Puhelin

Sähköposti

Tutkimus