Lyijykehysnauha
video

Lyijykehysnauha

Leadframe (lausutaan /kans/LEED) on sirupaketin sisällä oleva metallirakenne, joka kuljettaa signaaleja sirulta ulkopuolelle ja jota käytetään DIP-, QFP- ja muissa pakkauksissa, jotka muodostavat yhteyden siruun reunoistaan.
Lähetä kysely
Keskustele nyt
Tuotteen esittely

 


Johdinrunko koostuu keskimmäisestä sirutyynystä, johon siru sijoitetaan, ja sitä ympäröivät johtimet, metallijohtimet, jotka johtavat sirusta ulkomaailmaan. Jokainen johto päättyy sirua lähinnä olevassa päässä olevaan tyynyyn. Pienet lankaliitokset yhdistävät sirun jokaiseen tyynyyn. Mekaaniset liitokset pitävät kaikki nämä osat jäykässä rakenteessa, mikä tekee koko johtorungosta helposti käsiteltävän automaattisesti.

Leadframes valmistetaan poistamalla materiaalia litteästä kupari-, kupariseoksesta tai rauta-nikkeliseoksesta. Kaksi tähän tarkoitukseen käytettävää prosessia ovat etsaus (suurtiheyksisille johtimille) tai leimaus (pientiheyksisille johtimille). Molempia tekniikoita voidaan seurata mekaanisella taivutusprosessilla. Johtokehyksessä on kaksi osaa: meistinpidike (jossa meisti on johtorungossa) ja johdot. Lyijyrunko on valmistettu metalliseoksesta, johon muovausmassa voi tarttua ja jonka lämpölaajenemiskerroin on mahdollisimman lähellä muotin ja muovausmassan lämpölaajenemiskerrointa, hyvä lämmön- ja sähkönjohtavuus, riittävän vahva ja hyvin muovattava.

Suulake liitetään tai juotetaan johtokehyksen sisällä oleviin muottityynyihin, ja sitten liitoslangat yhdistetään suulakkeen ja täplien väliin, jotta meisti yhdistetään johtimiin, prosessia kutsutaan lankaliitoksiksi. Kapselointiprosessin aikana muovikotelo valetaan johtokehyksen ja meistin ympärille, jolloin vain johdot jäävät näkyviin. Johdot leikataan pois muovikotelon ulkopuolelta ja mahdolliset paljaat tukirakenteet leikataan pois. Ulkojohtimet taivutetaan sitten haluttuun muotoon.

Leadframeja käytetään muun muassa quad flat no-lead pakettien (QFN), quad flat pakettien (QFP) tai dual in-line -pakettien (DIP) valmistukseen.

Lyijykehysteknologian edistyminen on mahdollistanut parempien pakkaustekniikoiden, kuten reititettävän johtokehyksen tekniikan, joka voi parantaa lämpöä ja sähköistä suorituskykyä

Pääelementit

Cu

Fe

P

Sisältö / %

Rem.

0.05-0.15

0.025-0.04

Suositut Tagit: lyijykehysnauha, Kiinan lyijykehysnauhan valmistajat, toimittajat, tehdas

Lähetä kysely

whatsapp

Puhelin

Sähköposti

Tutkimus